По сообщению Financial Times, World Bank намерен ограничить объем кредитов для China суммой не более $2 млрд в течение периода до 2031 года. После этой даты предоставление займов стране будет полностью прекращено.

Мультилатеральный кредитор уже подал соответствующее предложение своему правлению. Обсуждение этого плана членами правления запланировано на неделю с 20 июля.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ускоряет разработку технологии упаковки чипов следующего поколения CoPoS. Согласно данным DigiTimes, компания переходит от круглых 12-дюймовых пластин к квадратным панелям размером 310mm x 310mm.

Переход на квадратный формат позволит минимизировать потери дорогого материала на краях, что критически важно для увеличения размера AI chiplets. На данный момент TSMC уже запустила пилотную линию на заводе VisEra в Longtan, а следующий этап валидации планируется на объекте AP7 в Chiayi.

Технология CoPoS станет преемником архитектуры CoWoS и имеет целью существенно снизить затраты при производстве сложных акселераторов. Основными бенефициарами успешного внедрения станут такие клиенты, как NVIDIA Corporation и другие разработчики AI-чипов.