За повідомленням Financial Times, World Bank має намір обмежити обсяг кредитів для China сумою не більше $2 млрд протягом періоду до 2031 року. Після цієї дати надання позик країні буде повністю припинено.

Мультилатеральний кредитор уже подав відповідну пропозицію до свого правління. Обговорення цього плану членами правління заплановане на тиждень з 20 липня.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) прискорює розробку технології пакування чіпів наступного покоління CoPoS. Згідно з даними DigiTimes, компанія переходить від круглих 12-дюймових пластин до квадратних панелей розміром 310mm x 310mm.

Перехід на квадратний формат дозволить мінімізувати втрати дорогого матеріалу на краях, що критично важливо для збільшення розміру AI chiplets. Наразі TSMC вже запустила пілотну лінію на заводі VisEra в Longtan, а наступний етап валідації планується на об'єкті AP7 у Chiayi.

Технологія CoPoS стане наступником архітектури CoWoS і має на меті суттєво знизити витрати при виробництві складних акселераторів. Основними бенефіціарами успішного впровадження стануть такі клієнти, як NVIDIA Corporation та інші розробники AI-чипів.