Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ускоряет разработку технологии упаковки чипов следующего поколения CoPoS. Согласно данным DigiTimes, компания переходит от круглых 12-дюймовых пластин к квадратным панелям размером 310mm x 310mm.

Переход на квадратный формат позволит минимизировать потери дорогого материала на краях, что критически важно для увеличения размера AI chiplets. На данный момент TSMC уже запустила пилотную линию на заводе VisEra в Longtan, а следующий этап валидации планируется на объекте AP7 в Chiayi.

Технология CoPoS станет преемником архитектуры CoWoS и имеет целью существенно снизить затраты при производстве сложных акселераторов. Основными бенефициарами успешного внедрения станут такие клиенты, как NVIDIA Corporation и другие разработчики AI-чипов.

Согласно оценкам American Petroleum Institute (API), за неделю, завершившуюся 26 июня, запасы сырой нефти в Соединенных Штатах продемонстрировали существенное падение на 6,072 млн баррелей. Это значительно превышает показатель предыдущей недели, когда сокращение составило лишь 765,000 баррелей.

Несмотря на стремительное уменьшение коммерческих запасов (за исключением Strategic Petroleum Reserve), которые за последние 11 недель сократились на 59,4 млн баррелей, общий показатель запасов в США с начала года снизился лишь на 8 млн баррелей. Такой сдерживающий фактор обусловлен изъятием нефти из Strategic Petroleum Reserve (SPR).

Для трейдеров рынка энергоносителей это свидетельствует об усилении дефицита коммерческих запасов, что может создать давление на цены на нефть, даже если общие государственные резервы остаются стабильными.