Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) прискорює розробку технології пакування чіпів наступного покоління CoPoS. Згідно з даними DigiTimes, компанія переходить від круглих 12-дюймових пластин до квадратних панелей розміром 310mm x 310mm.

Перехід на квадратний формат дозволить мінімізувати втрати дорогого матеріалу на краях, що критично важливо для збільшення розміру AI chiplets. Наразі TSMC вже запустила пілотну лінію на заводі VisEra в Longtan, а наступний етап валідації планується на об'єкті AP7 у Chiayi.

Технологія CoPoS стане наступником архітектури CoWoS і має на меті суттєво знизити витрати при виробництві складних акселераторів. Основними бенефіціарами успішного впровадження стануть такі клієнти, як NVIDIA Corporation та інші розробники AI-чипів.

Згідно з оцінками American Petroleum Institute (API), за тиждень, що завершився 26 червня, запаси сирої нафти у Сполучених Штатах продемонстрували суттєве падіння на 6,072 млн барелів. Це значно перевищує показник попереднього тижня, коли скорочення склало лише 765,000 барелів.

Попри стрімке зменшення комерційних запасів (за винятком Strategic Petroleum Reserve), які за останні 11 тижнів скоротилися на 59,4 млн барелів, загальний показник запасів у США з початку року знизився лише на 8 млн барелів. Такий стримуючий фактор зумовлений вилученням нафти зі Strategic Petroleum Reserve (SPR).

Для трейдерів ринку енергоносіїв це свідчить про посилення дефіциту комерційних запасів, що може створити тиск на ціни на нафту, навіть якщо загальні державні резерви залишаються стабільними.