Samsung Group объявила о масштабном плане инвестиций в размере 140 триллионов вон ($90 млрд) для развития центрального региона Chungcheong. Средства будут направлены на производство дисплейных панелей, аккумуляторов, полупроводников и материалов для чипов.

Согласно плану, Samsung Display выделит 67 триллионов вон на развитие в городах Asan и Cheonan. В то же время Samsung Electronics планирует инвестировать 56 триллионов вон в строительство мощностей для упаковки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в Onyang и Cheonan.

Дополнительные капиталовложения предусмотрены для Samsung SDI, которая до 2040 года потратит 9 триллионов вон в Cheonan на R&D и производство аккумуляторов следующего поколения. Samsung Electro-Mechanics планирует инвестировать 8 триллионов вон в Sejong для создания материалов упаковки чипов для AI-серверов.

Согласно отчету, подготовленному Institute for Security Studies и Institut Montaigne, европейская полупроводниковая промышленность сталкивается с критическими вызовами. Основными угрозами поставкам назван экспортный контроль Китая в отношении критически важных минералов и магнитов, а также риск военного конфликта в Тайваньском проливе.

Дополнительная уязвимость обусловлена технологической зависимостью ЕС от США, в частности в сфере программного обеспечения для проектирования. Также существует риск того, что Washington может заблокировать экспорт оборудования от ASML в Китай. Помимо геополитики, конкурентоспособность сектора подрывают высокие цены на энергоносители в Европе и дефицит частного капитала.

Для укрепления позиций Европейская комиссия предложила Chips Act 2.0, что предусматривает стимулирование внутреннего спроса на чипы. Политика направлена на интеграцию в инициативу Pax Silica для обеспечения безопасности цепочек поставок вместе с союзниками.