Samsung Group оголосила про масштабний план інвестицій у розмірі 140 трильйонів вон ($90 млрд) для розвитку центрального регіону Chungcheong. Кошти будуть спрямовані на виробництво дисплейних панелей, акумуляторів, напівпровідників та матеріалів для чипів.

Згідно з планом, Samsung Display виділить 67 трильйонів вон на розвиток у містах Asan та Cheonan. Водночас Samsung Electronics планує інвестувати 56 трильйонів вон у будівництво потужностей для пакування чипів пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM) в Onyang та Cheonan.

Додаткові капіталовкладення передбачені для Samsung SDI, яка до 2040 року витратить 9 трильйонів вон у Cheonan на R&D та виробництво акумуляторів наступного покоління. Samsung Electro-Mechanics планує інвестувати 8 трильйонів вон у Sejong для створення матеріалів пакування чипів для AI-серверів.

Згідно зі звітом, підготовленим Institute for Security Studies та Institut Montaigne, європейська промисловість напівпровідників стикається з критичними викликами. Основними загрозами постачання названо експортний контроль Китаю щодо критично важливих мінералів і магнітів, а також ризик військового конфлікту в Тайванській протоці.

Додаткова вразливість зумовлена технологічною залежністю ЄС від США, зокрема у сфері програмного забезпечення для проєктування. Також існує ризик того, що Washington може заблокувати експорт обладнання від ASML до Китаю. Окрім геополітики, конкурентоспроможність сектору підривають високі ціни на енергоносії в Європі та дефіцит приватного капіталу.

Для зміцнення позицій Європейська комісія запропонувала Chips Act 2.0, що передбачає стимулювання внутрішнього попиту на чипи. Політика спрямована на інтеграцію в ініціативу Pax Silica для забезпечення безпеки ланцюгів постачання разом із союзниками.