Hong Kong смягчает правила инвестирования пенсионных фондов | CRYPTOLOGY KEY
Hong Kong смягчает правила инвестирования пенсионных фондов в gold ETF
6 июл. 2026 10:47

Hong Kong смягчает правила инвестирования пенсионных фондов в gold ETF

Правительство Hong Kong рассматривает возможность изменения правил Mandatory Provident Fund (MPF), чтобы позволить пенсионным схемам увеличить долю золотых биржевых фондов в своих портфелях. Как сообщает South China Morning Post со ссылкой на источники, это часть стратегии по созданию регионального хаба торговли драгоценными металлами.

По данным World Gold Council, в апреле золотые ETF, торгующиеся в Hong Kong, привлекли рекордные $732 млн чистого притока капитала, что составляет около 41% от всех притоков в Азии. В настоящее время в городе действуют пять золотых ETF с физическим обеспечением, которые управляют активами на сумму примерно HK$28 млрд ($3.6 млрд).

Реформа может значительно повысить ликвидность и спрос на локальные продукты, в частности для таких активов, как Hang Seng Gold ETF (HK:3170) и SPDR Gold Shares (HK:2840). Однако South China Morning Post отмечает, что предложение в настоящее время находится на стадии обсуждения, и окончательного решения еще не принято.


Citi повышает целевую цену TSMC из-за спроса на AI-чипы
6 июл. 2026 10:12

Citi повышает целевую цену TSMC из-за спроса на AI-чипы

Аналитики Citi пересмотрели прогноз относительно Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), повысив целевую цену с NT$2,875 до NT$3,800. Компания сохраняет рейтинг Buy, ожидая, что производитель может улучшить прогнозы роста выручки на 2026 год из-за стабильного спроса на передовые чипы для искусственного интеллекта.

По оценкам Citi, спрос на технологии TSMC расширяется за пределы графических процессоров (GPU) и включает кастомные AI-чипы, облачные TPU, сетевую кремниевую электронику и CPU. Ожидается, что цены на пластины (wafers) продолжат расти в следующем году благодаря усилению спроса на техпроцессы N2 и N3.

Citi также увеличила оценку капитальных затрат (CapEx) TSMC на 2027–2028 годы до $75–$80 млрд. Это связано с необходимостью расширения производственных мощностей и инвестициями в технологии упаковки, такие как CoWoS и SoIC, для поддержания лидерства компании в инфраструктуре AI.

Прогноз предполагает, что к концу 2028 года совокупная мощность передовых техпроцессов может достичь 350,000–400,000 пластин в месяц. Это позволит поддерживать высокий уровень загрузки мощностей и устойчивую маржинальность даже при условии роста амортизационных расходов.