Hong Kong пом'якшує правила інвестування пенсійних фондів у | CRYPTOLOGY KEY
Hong Kong пом'якшує правила інвестування пенсійних фондів у gold ETF
6 лип. 2026 10:47

Hong Kong пом'якшує правила інвестування пенсійних фондів у gold ETF

Уряд Hong Kong розглядає можливість зміни правил Mandatory Provident Fund (MPF), щоб дозволити пенсійним схемам збільшити частку золотих біржових фондів у своїх портфелях. Як повідомляє South China Morning Post з посиланням на джерела, це частина стратегії зі створення регіонального хабу торгівлі дорогоцінними металами.

За даними World Gold Council, у квітні золоті ETF, що торгуються в Hong Kong, залучили рекордні $732 млн чистого припливу капіталу, що становить близько 41% від усіх припливів в Азії. Наразі в місті діють п'ять золотих ETF з фізичним забезпеченням, які керують активами на суму приблизно HK$28 млрд ($3.6 млрд).

Реформа може значно підвищити ліквідність та попит на локальні продукти, зокрема для таких активів, як Hang Seng Gold ETF (HK:3170) та SPDR Gold Shares (HK:2840). Проте South China Morning Post зазначає, що пропозиція наразі перебуває на стадії обговорення, і остаточного рішення ще не прийнято.


Citi підвищує цільову ціну TSMC через попит на AI-чипи
6 лип. 2026 10:12

Citi підвищує цільову ціну TSMC через попит на AI-чипи

Аналітики Citi переглянули прогноз щодо Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), підвищивши цільову ціну з NT$2,875 до NT$3,800. Компанія зберігає рейтинг Buy, очікуючи, що виробник може покращити прогнози зростання виторгу на 2026 рік через стабільний попит на передові чипи для штучного інтелекту.

За оцінками Citi, попит на технології TSMC розширюється за межі графічних процесорів (GPU) і включає кастомні AI-чипи, хмарні TPU, мережеву кремнієву електроніку та CPU. Очікується, що ціни на пластини (wafers) продовжуватимуть зростати наступного року завдяки посиленню попиту на техпроцеси N2 та N3.

Citi також збільшила оцінку капітальних витрат (CapEx) TSMC на 2027–2028 роки до $75–$80 млрд. Це пов'язано з необхідністю розширення виробничих потужностей та інвестиціями в технології пакування, такі як CoWoS та SoIC, для підтримки лідерства компанії в інфраструктурі AI.

Прогноз передбачає, що до кінця 2028 року сукупна потужність передових техпроцесів може досягти 350,000–400,000 пластин на місяць. Це дозволить підтримувати високий рівень завантаження потужностей та стійку маржинальність навіть за умови зростання амортизаційних витрат.