Японія та США уклали угоду щодо чипів
Японія та США завершили перший спільний інвестиційний проєкт у напівпровідниковій галузі. Це відбувається в межах ініціативи із залучення інвестицій на суму $550 млрд.
За словами міністра торгівлі Японії Ryosei Akazawa, проєкт передбачає інвестиції в розмірі до $21 млрд. Ці кошти будуть спрямовані на будівництво нових заводів із виробництва чипів, які планує звести компанія GlobalFoundries у штаті Нью-Йорк.
Akazawa наголосив, що співпраця зі США у сфері постачання чипів є критично важливою для забезпечення економічної безпеки в епоху AI. Цей проєкт має зміцнити двосторонні зв'язки та підтвердити дотримання умов торговельної угоди, укладеної минулого року.