Broadcom та Anthropic готують боргове фінансування на $60 млрд
Фінансові інституції Wall Street розпочали синдикацію пакету боргових зобов'язань на суму $60 млрд для підтримки лізингу напівпровідників Google компанією Anthropic. Ця транзакція стане найбільшою угодою у сфері фінансування чипів, спрямованою на забезпечення інфраструктури для обчислень у сфері artificial intelligence.
Структура фінансування включає $42 млрд старших забезпечених позик, підкріплених кредитним рейтингом A-minus від Broadcom. Синдикація стартувала в понеділок за участі Bank of America, Citigroup та Morgan Stanley, які вже почали залучати інші установи для розподілу боргу.
Заплановано також випуск траншу молодшого боргу на $18 млрд без гарантій від Broadcom. Blackstone вже зобов'язалася надати близько $9 млрд, допомагаючи у синдикації решти коштів. Ці кошти будуть спрямовані на замовлення передових чипів Anthropic, постачання яких очікується у 2027 році.
Аналітики зазначають, що використання кастомних tensor processing units, розроблених спільно Broadcom та Google, є стратегічним кроком для конкуренції з домінуючим становищем Nvidia на ринку AI-заліза. Проте ринок демонструє скепсис щодо того, чи забезпечать такі масштабні капітальні витрати стабільну довгострокову прибутковість.